加工能力说明
16
批量加工能力1-12层,样品加工能力1-16层
碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性 沉金,电镀金,HAL
0.4-3.5mm
常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm; 大批量最厚板厚可加工到3.5
T≥1.0mm
±10%
比如板厚T=1.6mm,
实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
T<1.0mm
±0.1mm
比如板厚T=0.8mm,
实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用建滔A级料,多层 板使用生益A级料、高TG
加工能力说明
0.5mm
半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
机械钻
0.2mm
条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径的公差为±0.075mm
机械钻
0.6mm
槽孔孔径的公差为±0.1mm
镭射钻
0.1mm
激光钻孔的公差为±0.01mm
机械钻
≥0.2mm
机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm
孔径
0.5mm
邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3 个
≤0.6mm
大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
4mil
Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
加工能力说明
≥2.0N/cm
94V-0
单端,差分
共面(单端,差分)
单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗 可控制:85~110欧
树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工 艺需要工艺评审才可下线)
加工能力说明
Hatch方式铺铜 ,工厂采用的是还原铺铜
最小填充焊盘 ,最小自定义焊盘填充的最小D码不能小于0.0254mm
特殊D码 ,资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
板外物体,在PCB板子以外较远处放置元件,转换过程由于尺 寸边界太大导致无法输出
版本问题:请注明使用的软件版本号
字体问题:特殊字体在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
软件中开窗层 Solder层
请不要误放到paste层,疯壳PCB对paste层是不做处理的
加工能力说明
≥3/3mil (0.076mm)
4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz),8/8mil(成品 铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距
≥6mil/8mil (0.15/0.20mm)
6/8mil(成品铜厚1oz),8/10mil(成品铜厚2oz),10/12mil (成品铜厚3oz)
≥8mil (0.20mm)
8mil(成品铜厚1oz),10mil(成品铜厚2oz),12mil(成品铜厚 3oz)
≥6mil (0.15mm)
比如板厚T=1.6mm
实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
35-140 μm
指成品电路板外层线路铜箔的厚度
17-70um
指的是线路中两块铜皮的连接线宽
≥10mil (0.25mm)
锣板出货,走线与板子外形线的距离需大于0.25mm; V割拼板出货,走线与V割中心线距离需大于0.35mm; 特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜。
加工能力说明
≥0.6mm
字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原 因而造成字符不清晰
≥0.8mm
字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原 因造成字符不清晰
≥5mil
字符最小的线宽,如果小于5mil,实物板可能会因设计原因 造成字符丝印不良
≥0.2mm
贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后 套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良
1:6
最合适的宽高比例,更利于生产
加工能力说明
感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色 等
绿色油 ≥0.1mm 、杂色油 ≥0.12mm 、黑白油 ≥0.15mm
制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距 越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或 者加印字符白油块
加工能力说明
0.60mm
板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
550mm x 560mm
疯壳PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内,特殊情况请 联系客服
走向长度 ≥ 55mm ;走向宽度 ≤ 380mm
1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度
加工能力说明
0mm间隙拼
是拼版出货,中间板与板的间隙为0
> 1.6mm
有间隙拼版的间隙需大于1.6mm,否则锣边时比较困难
1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接
2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接